[发明专利]超声波接合装置和超声波接合方法

摘要

本发明提供如下装置等：通过提高作为超声波接合的对象的导体的包覆部去除结束的推定精度来实现该焊接的品质提高。基于焊头(11)在下述期间中的至少一部分期间中的位移量(基准位移量(△Z))的多少，调节焊头(11)的超声波振动能量，上述期间是指：在FFC和PCB被夹持在焊头(11)与底砧(12)之间的状态起，在焊头(11)的位移速度(v)逐渐增加的过程中，经过该位移速度(v)在第一速度区域中处于稳定的“第一稳定状态”，至该位移速度(v)在处于与第一速度区域相比为更高速区域的第二速度区域中处于稳定的“第二稳定状态”为止的期间。

主权项

1.一种超声波接合装置，其具备：通过压电元件实施振动的焊头、与所述焊头相对配置的底砧、以及控制装置，在隔着合成树脂重叠的一个导体和另一个导体受所述焊头和所述底砧夹持的状态下，一边对所述焊头实施超声波振动一边使该焊头沿着所述一个导体和所述另一个导体的重叠方向位移，由此使所述合成树脂熔融，从而将其从所述一个导体和所述另一个导体之间去除，并且对所述一个导体和所述另一个导体进行焊接，该超声波接合装置的特征在于，所述控制装置具备：测定要素，其测定基准期间中的所述焊头的位移量作为基准位移量，所述基准期间是下述期间中的至少一部分期间：从隔着合成树脂重叠的一个导体和另一个导体受所述焊头和所述底砧夹持的状态起，在所述焊头的位移速度逐渐增加的过程中，经过该位移速度在第一速度区域中处于稳定的第一稳定状态，到该位移速度在处于与所述第一速度区域相比为更高速区域的第二速度区域中稳定的第二稳定状态为止的期间；以及调节要素，其调节所述焊头的超声波振动能量，以使得通过所述测定要素测定的所述基准位移量越多、越使连接在所述基准期间之后的期间中的所述焊头的超声波振动能量阶段性地或连续性地变小。