[发明专利]经配置以用于密封真空处理系统中的开口的门、真空处理系统和用于操作门的方法在审
| 申请号： | 201780017814.8 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN109429527A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 拉尔夫·林登贝格;布里希·拉贾;马丁·凯梅尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供一种经配置以用于密封真空处理系统(200)中的开口的门(100)。门(100)包括：可移动的构件(110)；和柔性的闭合件(120)，配置为可从打开位置移动到关闭位置，其中柔性的闭合件(120)经配置以在关闭位置中提供真空密封。 | ||
| 搜索关键词： | 处理系统 密封真空 配置 闭合件 开口 真空处理系统 真空密封 操作门 可移动 | ||
【主权项】：
1.一种经配置以用于密封真空处理系统(200)中的开口的门(100)，包括：‑可移动的构件(110)；和‑柔性的闭合件(120)，附接到可移动的构件(110)并且经配置以可从打开位置移动到关闭位置，其中所述柔性的闭合件(120)经配置以在所述关闭位置中提供真空紧密密封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
