[发明专利]用于自动多区带检测及建模的系统及方法有效
申请号: | 201780015110.7 | 申请日: | 2017-03-28 |
公开(公告)号: | CN108886004B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | J·纳贝特;O·N·德米雷尔;R·卡鲁-尚穆加姆;G(俊)·侯;C·斯帕卡;H·浩;S·舍温;F·阿尼斯;M·D·史密斯;W(比尔)·皮尔逊 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体工具包含:照射源,其用以产生照射光束;一或多个照射光学元件,其用以将所述照射光束的一部分引导到样本;检测器;一或多个收集光学元件,其用以将从所述样本发出的辐射引导到所述检测器;及控制器,其以通信方式耦合到所述检测器。所述控制器经配置以:在跨越所述样本的多个位置处测量对准以产生对准数据、选择用于对准区带确定的分析区域、将所述分析区域划分成具有不同对准标志的两个或多于两个对准区带;使用第一对准模型来对所述两个或多于两个对准区带中的至少第一对准区带的所述对准数据建模,且使用不同于所述第一对准模型的第二对准模型来对所述两个或多于两个对准区带中的至少第二对准区带的所述对准数据建模。 | ||
搜索关键词: | 用于 自动 多区带 检测 建模 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体工具,其包括:照射源,其经配置以产生照射光束;一或多个照射光学元件,其经配置以将所述照射光束的一部分引导到样本;检测器;一或多个收集光学元件,其经配置以将从所述样本发出的辐射引导到所述检测器;及控制器,其以通信方式耦合到所述检测器,所述控制器包含经配置以执行程序指令的一或多个处理器,所述程序指令经配置以致使所述一或多个处理器:基于由所述检测器响应于来自所述照射光束的照射而进行的对从所述样本发出的辐射的收集而在跨越所述样本的多个位置处测量对准以产生对准数据;选择用于对准区带确定的分析区域,所述分析区域表示所述样本的至少一部分;将所述分析区域划分成具有不同对准标志的两个或多于两个对准区带;使用第一对准模型来对所述两个或多于两个对准区带中的至少第一对准区带的所述对准数据建模;及使用不同于所述第一对准模型的第二对准模型来对所述两个或多于两个对准区带中的至少第二对准区带的所述对准数据建模。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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