[发明专利]EMI屏蔽结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201780012468.4 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108713356B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 金敬镒;鞠健;文溢柱;白五贤 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B05C5/02;B05B1/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;杨莘 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种电磁干扰(EMI)屏蔽结构和制造方法。EMI屏蔽结构包括印刷电路板(PCB)、绝缘模塑构件、导电屏蔽坝和导电屏蔽构件，其中，多个元件安装在印刷电路板上，绝缘模塑构件配置成覆盖多个元件，导电屏蔽坝沿着绝缘模塑构件的侧表面形成，导电屏蔽构件形成在绝缘模塑构件的顶表面上。 | ||
| 搜索关键词： | emi 屏蔽 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.电磁干扰(EMI)屏蔽结构，包括：印刷电路板(PCB)，在所述印刷电路板上安装有多个元件；绝缘模塑构件，所述绝缘模塑构件配置成覆盖所述多个元件；导电屏蔽坝，所述导电屏蔽坝沿着所述绝缘模塑构件的侧表面形成；以及导电屏蔽构件，所述导电屏蔽构件形成在所述绝缘模塑构件的顶表面上。
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