[发明专利]多层印刷线路板用的粘接膜有效

专利信息
申请号: 201780011793.9 申请日: 2017-02-20
公开(公告)号: CN108699408B 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 松浦雅晴;菅原郁夫;铃川乔之;手塚祐贵;横岛广幸;富冈健一;伊藤明子;入野哲朗;笠原彩;加藤亮;水野康之 申请(专利权)人: 昭和电工材料株式会社
主分类号: C08G59/62 分类号: C08G59/62;C09J7/30;C09J7/20;C09J11/04;C09J161/06;C09J163/00;H05K1/03;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 薛海蛟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种多层印刷线路板用的粘接膜,其具有在支承体膜上将树脂组合物进行层形成而成的树脂组合物层,所述树脂组合物包含:(A)重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05~1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料,该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上,(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量%~95质量%。
搜索关键词: 多层 印刷 线路板 粘接膜
【主权项】:
1.一种多层印刷线路板用的粘接膜,其具有在支承体膜上将树脂组合物进行层形成而成的树脂组合物层,所述树脂组合物包含:(A)重均分子量Mw和数均分子量Mn的分散比Mw/Mn为1.05~1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)下述通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料,该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上,(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量%~95质量%,式(1)中,p表示1~5的整数。
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