[发明专利]多层印刷线路板用的粘接膜

权利要求书

1.一种树脂组合物1，其含有a1氰酸酯树脂、b1环氧树脂、c1无机填充材料及d1聚酰胺树脂，

所述a1氰酸酯树脂为在1分子中具有2个氰酰基的二氰酸酯化合物的预聚物，

所述d1聚酰胺树脂不包含具有酰胺键和酰亚胺键的聚酰胺酰亚胺树脂，

所述a1氰酸酯树脂与所述b1环氧树脂的质量比a1/b1为0.2～2.5，

所述d1聚酰胺树脂的含量相对于所述树脂组合物1的固体成分换算100质量份为1质量份～20质量份。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物1，其中，所述d1聚酰胺树脂为数均分子量为20,000～30,000且重均分子量为100,000～140,000、在末端具有氨基的橡胶改性聚酰胺树脂。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物1，其中，所述d1聚酰胺树脂含有聚丁二烯骨架。

4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物1，其中，所述d1聚酰胺树脂的含量相对于所述树脂组合物1的固体成分换算100质量份为2质量份～15质量份。

5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物1，其中，所述c1无机填充材料的比表面积为20m²/g以上。

6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物1，其中，所述c1无机填充材料的含量相对于所述树脂组合物1的固体成分换算100质量份为3质量份～50质量份。

7.根据权利要求1或2所述的树脂组合物1，其还含有e1苯氧基树脂。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物1，其中，所述e1苯氧基树脂为含有脂环式结构的苯氧基树脂。

9.一种树脂组合物2，其含有：a2氰酸酯树脂、b2环氧树脂、c2无机填充材料、e2苯氧基树脂以及f2固化促进剂，作为任选成分含有g2环氧树脂固化剂，

所述f2固化促进剂为选自有机金属盐、咪唑化合物、磷系固化促进剂及胺系固化促进剂中的一种以上。

10.根据权利要求9所述的树脂组合物2，其中，所述a2氰酸酯树脂与所述b2环氧树脂的质量比a2/b2为0.1～3。

11.根据权利要求9或10所述的树脂组合物2，其中，所述a2氰酸酯树脂为在1分子中具有2个氰酰基的二氰酸酯化合物的预聚物。

12.根据权利要求9或10所述的树脂组合物2，其中，所述c2无机填充材料为二氧化硅。

13.根据权利要求12所述的树脂组合物2，其中，所述二氧化硅为球状二氧化硅。

14.根据权利要求9或10所述的树脂组合物2，其中，所述c2无机填充材料的体积平均粒径为0.05μm～10μm。

15.根据权利要求9或10所述的树脂组合物2，其中，所述c2无机填充材料用选自乙烯基硅烷偶联剂、环氧硅烷偶联剂及氨基硅烷偶联剂中的一种以上表面处理剂进行了表面处理。

16.根据权利要求9或10所述的树脂组合物2，其中，所述c2无机填充材料用选自乙烯基硅烷偶联剂及环氧硅烷偶联剂中的一种以上表面处理剂进行了表面处理。

17.根据权利要求16所述的树脂组合物2，其中，所述c2无机填充材料含有用环氧硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅、和用乙烯基硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅。