[发明专利]具有孔的薄光电模块及其制造有效
申请号: | 201780011201.3 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN108780141B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | Q·于;H·拉德曼;J·王;K·S·吴;S·古布泽;J·埃勒森;S·R·吉那那桑班丹 | 申请(专利权)人: | 新加坡恒立私人有限公司 |
主分类号: | G01S7/481 | 分类号: | G01S7/481;H01L31/00;H10K30/88;H01L23/28;H01L33/52;H01L25/16;H10K39/30 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 王勇 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 晶圆级制造方法使得制造诸如光电模块的超薄光学器件成为可能。将透明封装施用于包括有源光学部件和晶圆尺寸基底的初始晶圆。在其上,产生可光致结构化的不透明涂层,其包括孔。然后,产生沟槽,沟槽延伸穿过透明封装并建立中间产品的侧壁。然后,向中间产品施用不透明封装,从而填充沟槽。切穿存在于沟槽中的不透明封装材料,制造分离的光学模块,其中中间产品的侧壁被不透明封装材料覆盖。在大多数工艺步骤期间,晶圆尺寸的基底可以附接到刚性载体晶圆上。 | ||
搜索关键词: | 具有 光电 模块 及其 制造 | ||
【主权项】:
1.一种制造各自包括有源光学部件的光学器件的方法,所述有源光学部件是用于发射或感测特定波长范围的光的光学部件,所述方法包括:‑提供包括有源光学部件和晶圆尺寸基底的初始晶圆;‑向有源光学部件施用透明封装,包括在基底上施用对于所述特定波长范围的光是半透明的透明封装材料;‑在透明封装的表面上施用不透明涂层材料,所述不透明涂层材料是可光致结构化的;‑在透明封装的表面上产生不透明涂层,所述不透明涂层对于所述特定波长范围的光是不透明的并且限定多个孔,每个孔与有源光学部件中的一个相关联并且相对于相应的相关联的有源光学部件对准,其中产生不透明涂层包括结构化所述不透明涂层材料;‑产生中间产品的晶圆级布置,每个中间产品具有侧壁并且包括透明封装的一部分和有源光学部件之一,产生中间产品的晶圆级布置包括产生沟槽,其中沟槽延伸穿过透明封装材料并建立所述侧壁;‑向所述中间产品施用不透明封装,包括向中间产品的晶圆级布置施用不透明封装材料,从而填充所述沟槽,并硬化不透明封装材料,不透明封装材料对于所述特定波长范围的光是不透明的;‑产生分离的光学模块,包括切穿存在于所述沟槽中的不透明封装材料,分离的光学模块每个包括中间产品之一,每个相应中间产品的至少一个侧壁被不透明封装材料的相应部分覆盖。
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