[发明专利]红外温度传感器及终端有效
| 申请号： | 201780010355.0 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN108702402B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 李辰龙;赵辛;崔闯 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种红外温度传感器(100)以及包括红外温度传感器(100)的终端(200)，红外温度传感器(100)包括封装体(10)及红外传感件(20)，封装体(10)包括顶面(11)及与顶面(11)相对的底面(12)，顶面(11)上凸设有凸起(13)，凸起(13)设有感测面(131)及封装面(132)；封装面(132)围绕感测面(131)设置，封装面(132)连接顶面(11)与感测面(131)，封装面(132)向感测面(131)方向倾斜，红外传感件(20)封装于封装体(10)内，红外传感件(20)位于凸起(13)位置并露出感测面(131)。 | ||
| 搜索关键词： | 红外 温度传感器 终端 | ||
【主权项】：
1.一种红外温度传感器，其特征在于，包括封装体(10)及红外传感件(20)，所述封装体包括顶面(11)及与所述顶面(11)相对的底面(12)，所述顶面(11)上凸设有凸起(13)，所述凸起(13)设有感测面(131)及封装面(132)；所述封装面(132)围绕所述感测面(131)设置，所述封装面(132)连接所述顶面(11)与所述感测面(131)，所述封装面(132)向所述感测面(131)方向倾斜，所述红外传感件(20)封装于所述封装体(10)内，所述红外传感件(20)位于所述凸起(13)位置并露出所述感测面(131)。
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