[发明专利]红外温度传感器及终端

说明书

一种红外温度传感器(100)以及包括红外温度传感器(100)的终端(200)，红外温度传感器(100)包括封装体(10)及红外传感件(20)，封装体(10)包括顶面(11)及与顶面(11)相对的底面(12)，顶面(11)上凸设有凸起(13)，凸起(13)设有感测面(131)及封装面(132)；封装面(132)围绕感测面(131)设置，封装面(132)连接顶面(11)与感测面(131)，封装面(132)向感测面(131)方向倾斜，红外传感件(20)封装于封装体(10)内，红外传感件(20)位于凸起(13)位置并露出感测面(131)。

技术领域

本发明实施例涉及终端技术领域，尤其涉及一种红外温度传感器及终端。

背景技术

现有红外温度传感器结构是将硅红外透镜及热电堆放置于封装体中央。在应用于手机时，直接将红外温度传感器焊接在手机主板上，手机外壳在对应位置加工一通孔，红外温度传感器沿着通孔轴向设于通孔内。此种安装方式，传感器受到挤压时容易在通孔中发生位移，并且为了防止外部沙尘、液体等通过缝隙进入手机内部，需要在通孔上覆盖一块防尘的盖板。加装的盖板不仅需要红外辐射透过率高，在组装好之后还需要进行一次温度校准，因此增加生产工序同时会影响传感器的稳定性。

发明内容

本发明实施例提供一种自带封装结构的不影响效率的红外温度传感器。

本发明实施例还提供一种终端。

本发明实施例所述的红外温度传感器，包括封装体及红外传感件，

所述封装体包括顶面及与所述顶面相对的底面，所述顶面上凸设有凸起，

所述凸起设有感测面及封装面；所述封装面围绕所述感测面设置，

所述封装面连接所述顶面与所述感测面，所述封装面向所述感测面方向倾斜，所述红外传感件封装于所述封装体内，所述红外传感件位于所述凸起位置并露出所述感测面。

其中，所述感测面与所述顶面平行且朝向相同。

其中，所述封装体为对称结构，所述凸起位于所述顶面中部位置。

其中，所述红外传感件包括热电堆及覆盖热电堆的硅红外透镜，所述硅红外透镜露出所述感测面并与所述感测面所在平面平齐。

其中，所述红外温度传感器还包括设于所述封装体内的数字转换器及传送模块，所述数字转换器与所述传送模块连接，所述数字转换器将所述红外传感件感测的温度信号转换成数字信号后通过所述传送模块发送出去。

其中，所述红外温度传感器还包括传感器电路板及电连接在所述传感器电路板一侧的连接器，所述封装体的底面与所述传感器电路板另一侧连接，所述红外温度传感器感测的温度信号经所述传感器电路板和所述连接器发送出去。

本发明实施例所述的终端，包括外壳及封装于所述外壳内的电路板，还包括所述的红外温度传感器，所述红外温度传感器与所述电路板电连接，

所述外壳包括内表面、外表面及贯穿内表面及外表面的安装孔，所述安装孔的孔壁包括与所述凸起的封装面对应的抵持壁以及与所述顶面对应的连接壁，

所述红外温度传感器位于所述安装孔内，所述凸起的封装面与所述抵持壁贴合并抵持，所述顶面与所述连接壁抵持连接，所述感测面露出所述外表面并与外表面平齐。

其中，所述红外温度传感器或者所述电路板上还设有数字转换器及传送模块，所述数字转换器将所述红外传感件感测的温度信号转换成数字信号后通过所述传送模块发送出去。

其中，所述封装体的底面设有引脚，所述电路板设有夹持弹片，所述引脚插接于所述夹持弹片内实现所述红外温度传感器与所述电路板的电连接。