[发明专利]红外温度传感器及终端

权利要求书

1.一种红外温度传感器，其特征在于，包括封装体(10)及红外传感件(20)，

所述封装体(10)包括顶面(11)及与所述顶面(11)相对的底面(12)以及隔热层，所述顶面(11)上凸设有凸起(13)，所述隔热层设置于所述凸起(13)与所述顶面(11)连接位置的正下方，

所述凸起(13)设有感测面(131)及封装面(132)；所述封装面(132)围绕所述感测面(131)设置，

所述封装面(132)连接所述顶面(11)与所述感测面(131)，所述封装面(132)向所述感测面(131)方向倾斜使得所述封装面(132)与所述顶面(11)作为受力面接受不同方向的抵持力，所述红外传感件(20)整体封装于所述封装体(10)的凸起(13)内，所述红外传感件(20)位于所述凸起(13)位置并露出所述感测面(131)并与所述感测面(131)所在平面平齐。

2.如权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于，所述感测面(131)与所述顶面(11)平行且朝向相同。

3.如权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于，所述封装体(110)为对称结构，所述凸起(13)位于所述顶面(11)中部位置。

4.如权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于，所述红外传感件(20)包括热电堆及覆盖热电堆的硅红外透镜，所述硅红外透镜露出所述感测面(131)并与所述感测面(131)所在平面平齐。

5.如权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于，所述红外温度传感器还包括设于所述封装体(10)内的数字转换器(15)及传送模块(16)，所述数字转换器(15)与所述传送模块连接，所述数字转换器(15)将所述红外传感件(20)感测的温度信号转换成数字信号后通过所述传送模块(16)发送出去。

6.如权利要求1-5任一项所述的红外温度传感器，其特征在于，所述红外温度传感器还包括传感器电路板(30)及电连接在所述传感器电路板(30)一侧的连接器(31)，所述封装体(10)的底面与所述传感器电路板(30)另一侧连接，所述红外温度传感器(100)感测的温度信号经所述传感器电路板(30)和所述连接器(31)发送出去。

7.一种终端，包括外壳(201)及封装于所述外壳(201)内的电路板(202)，其特征在于，还包括权利要求1-3任一项所述的红外温度传感器(100)，所述红外温度传感器(100)与所述电路板(201)电连接，

所述外壳(201)包括内表面(203)、外表面(204)及贯穿内表面(203)及外表面(204)的安装孔(205)，所述安装孔(205)的孔壁包括与所述凸起(13)的封装面(132)对应的抵持壁(206)以及与所述顶面(11)对应的连接壁(207)，

所述红外温度传感器(100)位于所述安装孔(205)内，所述凸起(13)的封装面(132)与所述抵持壁(206)贴合并抵持，所述顶面(11)与所述连接壁(207)抵持连接，所述感测面(131)露出所述外表面(204)并与外表面(204)平齐。

8.如权利要求7所述的终端，其特征在于，所述红外温度传感器(100)或者所述电路板(201)上还设有数字转换器(15)及传送模块(16)，所述数字转换器(15)将所述红外传感件(20)感测的温度信号转换成数字信号后通过所述传送模块(16)发送出去。

9.如权利要求7所述的终端，其特征在于，所述封装体(10)的底面(12)设有引脚，所述电路板(202)设有夹持弹片，所述引脚插接于所述夹持弹片内实现所述红外温度传感器(100)与所述电路板(202)的电连接。