[发明专利]PCB、封装结构、终端及PCB的加工方法有效
| 申请号： | 201780008030.9 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN108702842B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 洪伟强;周定国;张斌权 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种PCB、封装结构、终端及PCB的加工方法。该PCB(1)包括设置在PCB(1)上的器件焊接区(2)，器件焊接区(2)包括第一区域(21)和第二区域(22)，第一区域(21)内设有第一焊盘(211)，第一焊盘(211)用于与器件焊接连接，第二区域(22)为空白区域，第二区域(22)内设有第一凹槽，第二区域(22)用于与器件通过胶水连接。通过在第二区域(22)中添加第一凹槽(221)，使得第二区域(22)的表面为立体结构，增加了第二区域(22)与胶水之间的接触面积，增强PCB(1)与器件之间的结合力，同时使得第二区域(22)与器件之间的不会发生相对滑动，从而使得在跌落或者是剧烈抖动的情况下不会发生胶裂或者焊点松动乃至断裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 封装 结构 终端 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板PCB，其特征在于，包括设置在所述PCB上的器件焊接区，所述器件焊接区包括第一区域和第二区域，所述第一区域内设有第一焊盘，所述第一焊盘用于与器件焊接连接，所述第二区域为空白区域，所述第二区域内设有第一凹槽，所述第二区域用于与所述器件通过胶水连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780008030.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子控制单元的电路
- 下一篇：一种印刷电路板结构及电子设备
