[发明专利]在真空系统处理掩模装置的方法、掩模处理组件和用于在基板上沉积材料的真空系统有效
| 申请号： | 201780007122.5 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN108966676B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 塞巴斯蒂安·巩特尔·臧;安德烈亚斯·索尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 说明一种处理掩模装置的方法，所述掩模装置经构造以用于在基板上的带掩模的沉积。所述方法包括：装载(Y1)掩模装置(10)至真空系统(100)中；在真空系统中附接(Y3)掩模装置(10)至掩模载体(15)；和在真空系统(100)中以非水平定向沿着输送路径输送保持掩模装置(10)的掩模载体(15)。一种其他掩模处理方法包括：在真空系统(100)中以非水平定向(V)沿着输送路径输送保持掩模装置(10)的掩模载体(15)；在真空系统(100)中从掩模载体(15)分离(X1)掩模装置(10)；和从真空系统(100)卸载(X3)掩模装置(10)。根据其他方面，说明一种用于处理掩模装置的掩模处理组件(20)以及具有至少一个掩模处理组件的真空系统。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 系统 处理 装置 方法 组件 用于 基板上 沉积 材料 | ||
【主权项】：
1.一种在真空系统中处理掩模装置的方法，包括：装载(Y1)所述掩模装置(10)至所述真空系统(100)中；在所述真空系统(100)中附接(Y3)所述掩模装置(10)至掩模载体(15)；和在所述真空系统(100)中以非水平定向沿着输送路径输送所述掩模载体(15)和所述掩模装置(10)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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