[发明专利]天线装置以及电子设备有效
| 申请号： | 201780001349.9 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN107534218B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 天野信之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q7/00 | 分类号： | H01Q7/00;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种天线装置以及电子设备。天线装置具备：布线基板(110)；导电性构件，形成在布线基板(110)的面，包含相互导通的第一导体部(11)以及线状的第二导体部(21A、21B)；线圈元件(20)，具有连接供电电路的耦合线圈；以及电容器(3)。第一导体部(11)具有导体开口(OP)以及对第一导体部(11)的外缘和导体开口(OP)进行连结的间隙(G1)，电容器(3)配置为横跨间隙(G1)。第二导体部(21A、21B)与导体开口(OP)的内缘的两点连接，并与第一导体部(11)的一部分以及电容器(3)一起形成环状的电流路径。线圈元件(20)的耦合线圈与环状的电流路径进行磁场耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种天线装置，其特征在于，具备：导电性构件，包含相互导通的第一导体部以及线状的第二导体部；线圈元件，具有连接供电电路的耦合线圈；以及电容器，所述第一导体部具有导体开口以及对所述第一导体部的外缘和所述导体开口进行连结的间隙，所述电容器配置为横跨所述间隙，所述第二导体部与所述导体开口的内缘的两点连接，并与所述第一导体部的一部分以及所述电容器一起形成环状的电流路径，所述耦合线圈与所述环状的电流路径进行磁场耦合。
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