[发明专利]天线装置以及电子设备有效
申请号: | 201780001349.9 | 申请日: | 2017-01-13 |
公开(公告)号: | CN107534218B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 天野信之 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;H01Q1/38 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 装置 以及 电子设备 | ||
1.一种天线装置,其特征在于,具备:
导电性构件,包含相互导通的第一导体部以及线状的第二导体部;
线圈元件,具有连接供电电路的耦合线圈;以及
电容器,
所述第一导体部具有导体开口以及对所述第一导体部的外缘和所述导体开口进行连结的间隙,
所述电容器配置为横跨所述间隙,
所述第二导体部与所述导体开口的内缘的两点连接,并与所述第一导体部的一部分以及所述电容器一起形成环状的电流路径,
所述耦合线圈与所述环状的电流路径进行磁场耦合。
2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,
所述线圈元件具有与所述耦合线圈进行磁场耦合的辅助导体,
所述第二导体部具有用于与所述辅助导体进行连接的连接部。
3.根据权利要求1或2所述的天线装置,其特征在于,
所述第一导体部具有面状的导体图案。
4.根据权利要求1或2所述的天线装置,其特征在于,
所述第一导体部的至少一部分为接地导体图案。
5.根据权利要求1或2所述的天线装置,其特征在于,
所述电容器靠近所述第一导体部的外缘。
6.根据权利要求1或2所述的天线装置,其特征在于,
所述天线装置具备具有导体部的壳体,
所述线圈元件和所述壳体的导体部的缘端部靠近。
7.根据权利要求1或2所述的天线装置,其特征在于,
所述天线装置具备基材,
所述第一导体部以及所述第二导体部形成于所述基材,
所述线圈元件以及所述电容器搭载于所述基材。
8.根据权利要求7所述的天线装置,其特征在于,
所述耦合线圈的线圈卷绕轴与所述基材的形成有包括所述第一导体部及所述第二导体部在内的导电性构件的面平行或实质上平行,
在俯视所述基材的形成有包括所述第一导体部及所述第二导体部在内的导电性构件的面的情况下,所述耦合线圈的线圈卷绕轴方向上的所述线圈元件的第一端与所述导体开口重叠。
9.根据权利要求7所述的天线装置,其特征在于,
所述耦合线圈的线圈卷绕轴与所述基材的形成有包括所述第一导体部及所述第二导体部在内的导电性构件的面正交或实质上正交,
在俯视所述基材的形成有包括所述第一导体部及所述第二导体部在内的导电性构件的面的情况下,所述耦合线圈的线圈开口与所述导体开口重叠。
10.一种天线装置,其特征在于,具备:
环状导体;
线圈元件,具有连接供电电路的耦合线圈;
电容器;以及
导电性构件,
所述导电性构件与所述环状导体的不同的两点连接,
所述环状导体与所述电容器一起形成环状电流路径,
所述电容器相对于所述导电性构件而与所述环状导体并联连接,
所述耦合线圈与所述环状电流路径进行磁场耦合。
11.根据权利要求10所述的天线装置,其特征在于,
所述导电性构件的一部分或全部是壳体的导体部。
12.根据权利要求10所述的天线装置,其特征在于,
所述导电性构件的一部分或全部是接地导体。
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