[发明专利]芯片测试头、芯片测试装置及测试方法有效
| 申请号： | 201780000491.1 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN107454938B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 刘浩;李亮;肖裕权 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/47 | 分类号： | G01N21/47 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请部分实施例提供了一种芯片测试头、芯片测试装置及测试方法。该芯片测试头包括不透光的壳体与不透光的导电压头；所述壳体设有贯穿壳体底端的中空通道，所述导电压头设置于所述中空通道内，且与所述壳体的内壁紧密接触；所述导电压头在受到按压时沿所述中空通道向所述底端移动，以对位于所述底端的芯片进行测试。本申请实施例采用该芯片测试头，将指纹芯片的光学性能测试与指纹检测性能测试集于一体，从而简化了指纹芯片量产测试的流程，有利于提高指纹芯片量产测试的效率、降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片测试头，其特征在于，包括不透光的壳体与不透光的导电压头；所述壳体设有贯穿壳体底端的中空通道，所述导电压头设置于所述中空通道内，且与所述壳体的内壁紧密接触；所述导电压头在受到按压时沿所述中空通道向所述底端移动，以对位于所述底端的芯片进行测试。
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