[发明专利]芯片测试头、芯片测试装置及测试方法

说明书

本申请部分实施例提供了一种芯片测试头、芯片测试装置及测试方法。该芯片测试头包括不透光的壳体与不透光的导电压头；所述壳体设有贯穿壳体底端的中空通道，所述导电压头设置于所述中空通道内，且与所述壳体的内壁紧密接触；所述导电压头在受到按压时沿所述中空通道向所述底端移动，以对位于所述底端的芯片进行测试。本申请实施例采用该芯片测试头，将指纹芯片的光学性能测试与指纹检测性能测试集于一体，从而简化了指纹芯片量产测试的流程，有利于提高指纹芯片量产测试的效率、降低成本。

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，特别涉及一种芯片测试头、芯片测试装置及测试方法。

背景技术

传统的指纹芯片量产测试仅需要采集两种场景下的数据，即指纹芯片感应区有导电物质按压时传感器的数据，以及指纹芯片感应区无任何物质按压时传感器的数据。而对于具备光学功能的指纹芯片(即光学指纹芯片)则不仅需要采集前述两种数据以分析其指纹检测性能，还要进行光学性能的测试。其中，光学性能的测试通常需要采集指纹芯片在隔绝环境光情况下的光学数据，以进行光学性能分析。在此基础上，有些光学指纹芯片还需要采集在隔绝环境光的同时又遮挡芯片自身光时的光学数据。

针对光学指纹芯片的量产测试，常规的做法是将上述两种测试分成两个独立的工位，即分别进行指纹检测性能的测试与光学性能的测试。这种测试方法增加了一个工位，也就增加了一个上下片的环节，不仅会增加测试的繁琐度和成本，还会降低测试效率。

发明内容

本申请部分实施例的目的在于提供一种芯片测试头、芯片测试装置及测试方法，将指纹芯片的光学性能测试及指纹检测性能测试集于一体，从而简化指纹芯片量产测试的流程，提高量产测试的效率并降低成本。

本申请的一个实施例提供了一种芯片测试头，包括不透光的壳体与不透光的导电压头；所述壳体设有贯穿壳体底端的中空通道，所述导电压头设置于所述中空通道内，且与所述壳体的内壁紧密接触；所述导电压头在受到按压时沿所述中空通道向所述底端移动，以对位于所述底端的芯片进行测试。

本申请实施例还提供了一种芯片测试装置，包括如上所述的芯片测试头、与所述芯片测试头的壳体连接并用于推动所述芯片测试头移动的第一驱动机构、与所述芯片测试头的导电压头连接并用于推动所述导电压头移动的第二驱动机构。

本申请实施例还提供了一种指纹芯片的测试方法，应用如上所述的芯片测试装置，所述测试方法包括：通过第一驱动装置推动芯片测试头朝待测指纹芯片的方向移动，直至所述芯片测试头置于所述待测指纹芯片上；其中，所述待测指纹芯片的光学感应区域位于中空通道内，且与所述导电压头存在间隙；采集所述待测指纹芯片的第一光学数据和第一指纹数据；通过第二驱动装置推动所述导电压头至所述待测指纹芯片的表面；采集所述待测指纹芯片的第二光学数据和第二指纹数据；分析所述第一光学数据及所述第二光学数据，得到所述待测指纹芯片的光学性能；分析所述第一指纹数据及第二指纹数据，得到所述待测指纹芯片的指纹检测性能。

本申请实施例相对于现有技术而言，提供了一种指纹芯片测试头，且在该指纹芯片测试头中设置了在受到外力作用时可沿中空通道移动的导电压头。在对指纹芯片进行测试时，将芯片测试头置于待测指纹芯片上，在导电压头未受到按压时，芯片测试头的壳体内壁、导电压头及待测指纹芯片本身就会形成一个隔离环境光的密封空间，待测指纹芯片自身的光就可在该密封空间形成一个独立的回路。此时，即可采集待测指纹芯片未受到按压时的指纹数据以及在隔绝环境光情况下的光学数据。当导电压头被按压至待测指纹芯片的表面时，待测指纹芯片自身的光也被完全遮住，此时，即可采集待测指纹芯片受到按压时的指纹数据，以及在隔绝环境光与自身光情况下的光学数据。由此可见，通过该芯片测试头，可将指纹芯片的指纹检测性能测试与光学性能测度集于一体，这既有助于简化量产测试的流程，提高量产测试的效率，还有利于降低成本。

另外，所述导电压头为弹性体。弹性体柔软性佳，当导电压头被按压至待测指纹芯片的表面时，与待测指纹芯片表面的贴合度更紧密、遮光性更好。