[实用新型]一种厚度均匀的PCB板有效
| 申请号： | 201721915305.0 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207802525U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李红林 | 申请（专利权）人： | 惠州市正胜精工科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 彭俊垣 |
| 地址： | 516199 广东省惠州市博*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种厚度均匀的PCB板，包括呈三层夹芯结构的第一环氧树脂板、绝缘布料和第二环氧树脂板；所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板热化压合形成；所述绝缘布料呈镂空的网状，且嵌于所述第一环氧树脂板与第二环氧树脂板之间。本实用新型的发明目的在于提供一种厚度均匀的PCB板，采用本实用新型提供的技术方案解决了现有采用多张PP板叠置制成的PCB板厚度不均匀的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂板 厚度均匀 本实用新型 绝缘布料 方案解决 夹芯结构 镂空 不均匀 叠置 热化 三层 压合 | ||
【主权项】：
1.一种厚度均匀的PCB板，其特征在于：包括呈三层夹芯结构的第一环氧树脂板、绝缘布料和第二环氧树脂板；所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板热化压合形成；所述绝缘布料呈镂空的网状，且嵌于所述第一环氧树脂板与第二环氧树脂板之间。
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