[实用新型]一种厚度均匀的PCB板有效
| 申请号： | 201721915305.0 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207802525U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李红林 | 申请（专利权）人： | 惠州市正胜精工科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 彭俊垣 |
| 地址： | 516199 广东省惠州市博*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环氧树脂板 厚度均匀 本实用新型 绝缘布料 方案解决 夹芯结构 镂空 不均匀 叠置 热化 三层 压合 | ||
【权利要求书】：
1.一种厚度均匀的PCB板，其特征在于：包括呈三层夹芯结构的第一环氧树脂板、绝缘布料和第二环氧树脂板；所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板热化压合形成；所述绝缘布料呈镂空的网状，且嵌于所述第一环氧树脂板与第二环氧树脂板之间。
2.根据权利要求1所述的一种厚度均匀的PCB板，其特征在于：所述绝缘布料为电子布。
3.根据权利要求2所述的一种厚度均匀的PCB板，其特征在于：所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板的厚度相等。
4.根据权利要求3所述的一种厚度均匀的PCB板，其特征在于：所述电子布距离所述第一环氧树脂板和第二环氧树脂板的端面的距离相等。
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