[实用新型]三引线SMD石英晶体打扁装置有效

专利信息
申请号: 201721914596.1 申请日: 2017-12-31
公开(公告)号: CN207368995U 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 狄建兴;张瑞旺;张迎春 申请(专利权)人: 唐山国芯晶源电子有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02
代理公司: 唐山永和专利商标事务所 13103 代理人: 张云和
地址: 064100 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型涉及一种三引线SMD石英晶体打扁装置,包括打扁工作台,设置在打扁工作台上的打扁气缸,打扁气缸的活塞杆通过打扁头连接块与打扁头连接,打扁气缸驱动打扁头在水平方向移动;打扁工作台与打扁头相应位置设有引线打扁底座,引线打扁底座设有滑道,打扁头沿滑道移动,滑道上设有打扁横梁,打扁头与打扁横梁配合产品的引线进行打扁。本装置通过设置打扁底座,利用打扁底座固定产品,再利用气缸驱动打扁头与打扁横梁抗压产品完成打扁,打扁力度调节方便,打扁效率高,产品的质量均衡。
搜索关键词: 引线 smd 石英 晶体 装置
【主权项】:
1.一种三引线SMD石英晶体打扁装置,包括打扁工作台,设置在打扁工作台上的打扁气缸,其特征在于:所述的打扁气缸的活塞杆通过打扁头连接块与打扁头连接,打扁气缸驱动打扁头在水平方向移动;打扁工作台与打扁头相应位置设有引线打扁底座,引线打扁底座设有滑道,打扁头沿滑道移动,滑道上设有打扁横梁,打扁头与打扁横梁配合产品的引线进行打扁。
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