[实用新型]沉埋式标签IC的抗金属射频标签有效
| 申请号： | 201721888495.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207780824U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 刘书宁 | 申请（专利权）人： | 刘书宁 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 卜令涛;田慧 |
| 地址： | 276826 山东省日*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种沉埋式标签IC的抗金属射频标签，涉及物联网技术领域，特别是属于一种沉埋式标签IC的抗金属射频标签。包括介质天线和标签IC，介质天线包括天线绝缘介质以及在天线绝缘介质上设置的导电天线图形，天线绝缘介质上开设有与导电天线图形电连接的导电孔，其特征在于，天线绝缘介质上开设有标签IC的安装孔槽，其中，与标签IC配合连接的导电孔包含在安装孔槽内部或者与安装孔槽的边缘相交。本实用新型不仅解决了现有标签IC安装时所存在的突出于介质天线表面而导致射频标签厚度增加的问题，还有效避免了对标签IC的破坏，保证了标签IC使用的可靠性，具有实用性强、可靠性高的积极效果。 | ||
| 搜索关键词： | 标签 绝缘介质 射频标签 天线 安装孔槽 介质天线 导电天线 导电孔 金属 本实用新型 物联网技术 厚度增加 配合连接 电连接 相交 保证 | ||
【主权项】：
1.一种沉埋式标签IC的抗金属射频标签，包括介质天线和标签IC（7），介质天线包括天线绝缘介质（5）以及在天线绝缘介质上设置的导电天线图形，天线绝缘介质上开设有与导电天线图形电连接的导电孔，其特征在于，天线绝缘介质上开设有标签IC的安装孔槽（6），其中，与标签IC配合连接的导电孔包含在安装孔槽内部或者与安装孔槽的边缘相交。
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