[实用新型]沉埋式标签IC的抗金属射频标签

说明书

一种沉埋式标签IC的抗金属射频标签，涉及物联网技术领域，特别是属于一种沉埋式标签IC的抗金属射频标签。包括介质天线和标签IC，介质天线包括天线绝缘介质以及在天线绝缘介质上设置的导电天线图形，天线绝缘介质上开设有与导电天线图形电连接的导电孔，其特征在于，天线绝缘介质上开设有标签IC的安装孔槽，其中，与标签IC配合连接的导电孔包含在安装孔槽内部或者与安装孔槽的边缘相交。本实用新型不仅解决了现有标签IC安装时所存在的突出于介质天线表面而导致射频标签厚度增加的问题，还有效避免了对标签IC的破坏，保证了标签IC使用的可靠性，具有实用性强、可靠性高的积极效果。

技术领域

本实用新型涉及物联网技术领域，特别是属于一种沉埋式标签IC的抗金属射频标签。

背景技术

射频识别技术（RFID）已经在我们生活中获得了广泛的应用，射频标签的种类很多，可以贴附在金属表面上使用的称为抗金属标签，分为抗金属硬标签和抗金属软标签，如图1所示的抗金属硬标签，由制作在硬质绝缘介质C上的介质天线和标签IC组成，硬质绝缘介质天线的介质可以是玻纤板或者是陶瓷或其他绝缘材料，标签IC可以是裸晶片也可以是预封装芯片，裸晶片可以直接绑定到介质天线的导电天线图形B上，预封装芯片则通过SMT或手工焊接，与导电天线图形相连接的导电孔D连接，两种形态的标签IC安装完成后一般都需要点黑胶A进行防护。他们都安装在介质天线的外部，这不但增加了射频标签的整体厚度，而且成为标签最脆弱的部分，增加了使用难度，降低了可靠性。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种沉埋式标签IC的抗金属射频标签，以达到有效解决标签IC突出于介质天线表面而导致射频标签厚度增加的问题，有效避免对标签IC的破坏，保证标签IC使用的可靠性的目的。

本实用新型所提供的沉埋式标签IC的抗金属射频标签，包括介质天线和标签IC，介质天线包括天线绝缘介质以及在天线绝缘介质上设置的导电天线图形，天线绝缘介质上开设有与导电天线图形电连接的导电孔，其特征在于，天线绝缘介质上开设有标签IC的安装孔槽，其中，与标签IC配合连接的导电孔包含在安装孔槽内部或者与安装孔槽的边缘相交。

进一步的，导电天线图形包括第一导电天线图形、第二导电天线图形，与标签IC配合连接的导电孔包括第一导电孔、第二导电孔，第一导电孔、第二导电孔分别与第一导电天线图形、第二导电天线图形电连接，所述的第一导电孔、第二导电孔相交于安装孔槽，设置于安装孔槽内部的标签IC的第一管脚、第二管脚，分别与第一导电孔、第二导电孔相连接。

进一步的，安装孔槽为通孔或者盲孔。

本实用新型所提供的沉埋式标签IC的抗金属射频标签，标签IC放置在天线绝缘介质上开设的安装孔槽中，标签IC引脚通过打线、SMT或者手工焊接，与相对应的导电孔电连接。安装后的安装孔槽封堵或者覆盖，并对覆盖层进行处理，使其不高于介质天线外表面。本实用新型不仅解决了现有标签IC安装时所存在的突出于介质天线表面而导致射频标签厚度增加的问题，还有效避免了对标签IC的破坏，保证了标签IC使用的可靠性，具有实用性强、可靠性高的积极效果。

附图说明

图1为现有技术中的抗金属射频标签的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型安装孔槽的局部示意图。

具体实施方式