[实用新型]电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置有效
| 申请号： | 201721869890.5 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207828430U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 郑俊基;金相裕 | 申请（专利权）人： | LS美创有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;崔炳哲 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电解铜箔制造装置，包括：阴极部，其利用电解液，通过电镀方法来电沉积铜箔；阳极部，其通过电解液来与所述阴极部进行通电；以及研磨部，其根据所述阴极部的表面粗糙度(Surface Roughness)，研磨所述阴极部。 | ||
| 搜索关键词： | 阴极部 电解铜箔 制造装置 电解液 本实用新型 表面粗糙度 电沉积装置 研磨 研磨部 阳极部 电镀 沉积 铜箔 来电 通电 | ||
【主权项】：
1.一种电解铜箔电沉积装置，其特征在于，包括：阴极部，利用电解液，通过电镀方法来电沉积铜箔；阳极部，通过所述电解液来与所述阴极部进行通电；以及研磨部，根据所述阴极部的表面粗糙度，研磨所述阴极部。
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