[实用新型]电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置

说明书

本实用新型提供一种电解铜箔制造装置，包括：阴极部，其利用电解液，通过电镀方法来电沉积铜箔；阳极部，其通过电解液来与所述阴极部进行通电；以及研磨部，其根据所述阴极部的表面粗糙度(Surface Roughness)，研磨所述阴极部。

技术领域

本实用新型涉及电沉积铜箔的电解铜箔电沉积装置以及制造铜箔的电解铜箔制造装置。

背景技术

铜箔用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible PrintedCircuitBoard:FPCB)等多种产品。这样的铜箔是将电解液供应到阳极和阴极之间之后，通过使电流流通的电镀方法来制造。通过如上所述的电镀方法来制造铜箔时，会利用电解铜箔制造装置。此外，作为用于通过电镀方法来电沉积铜箔的设备，电解铜箔制造装置可设置有电解铜箔电沉积装置。

图1是示出在现有技术的电解铜箔制造装置中，通过电解铜箔电沉积装置来卷出电沉积的铜箔的状态的概略性主视图。

参照图1，所述电解铜箔制造装置100包括阳极部110、阴极部120。

所述阳极部110通过电解液来与所述阴极部120进行通电。所述阳极部110在实施电镀时，起到阳极的作用。

所述阴极部120利用电解液，通过电镀方法来电沉积铜箔。所述阴极部120在实施电镀时，起到阴极的作用。

当将电解液供应到所述阳极部110和所述阴极部120之间时，所述阳极部110和所述阴极部120相互通电并实施电镀作业。在该情况下，随着溶解于所述电解液的铜离子在所述阴极部120还原，所述阴极部120电沉积铜箔。所述阴极部120以阴极轴121为中心进行旋转并连续地实施铜箔的电沉积以及卷出作业。铜箔从所述阴极部120卷出之后，被搬运到卷取部(未图示)侧，从而卷取于所述卷取部。

其中，对于现有技术的电解铜箔制造装置100而言，在所述阴极部120电沉积铜箔的过程中，随着长时间暴露于电解液，表面被腐蚀。因此，增大所述阴极部120的电沉积铜箔的表面的表面粗糙度(Surface Roughness)。

如上所述，当所述阴极部120的表面粗糙度增大时，电沉积于所述阴极部120的铜箔的厚度偏差增大。此外，在将厚度偏差增大的铜箔用于二次电池用阴极的情况下，使阴极活性物质的涂层均匀性降低。这样的阴极活性物质的涂层均匀性降低导致阴极活性物质的剥离增加、产生短路等，由此降低二次电池的收率以及品质。

因此，迫切地需要开发能够减小表面被腐蚀的阴极部120的表面粗糙度的电解铜箔制造装置100。

实用新型内容

本实用新型是为了解决如上所述的问题而提出，其目的在于，提供一种能够减小铜箔的厚度偏差的电解铜箔制造装置。

为了解决如上所述的课题，本实用新型可包括如下所述的结构。

本实用新型的电解铜箔制造装置还可包括：阴极部，其利用电解液，通过电镀方法来电沉积铜箔；阳极部，其通过电解液来与所述阴极部进行通电；研磨部，其根据所述阴极部的表面粗糙度(Surface Roughness)，研磨所述阴极部；搬运部，其用于搬运从所述阴极部卷出的铜箔；切断部，其用于切断从所述搬运部搬运的铜箔的两侧；以及卷取部，其用于卷取由所述切断部切断的铜箔。

实用新型效果

根据本实用新型，可得到如下所述的效果。

本实用新型在减小铜箔的厚度偏差，将铜箔用于二次电池用阴极的情况下，可增加阴极活性物质的涂层均匀性。因此，防止阴极活性物质的剥离增加、产生短路等，由此可提高二次电池的收率以及品质。

附图说明

图1是示出在现有技术的电解铜箔制造装置中，通过电解铜箔电沉积装置来卷出电沉积的铜箔的状态的概略性主视图。