[实用新型]电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置有效

专利信息
申请号: 201721869890.5 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN207828430U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 郑俊基;金相裕 申请(专利权)人: LS美创有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 向勇;崔炳哲
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 阴极部 电解铜箔 制造装置 电解液 本实用新型 表面粗糙度 电沉积装置 研磨 研磨部 阳极部 电镀 沉积 铜箔 来电 通电
【权利要求书】:

1.一种电解铜箔电沉积装置,其特征在于,包括:

阴极部,利用电解液,通过电镀方法来电沉积铜箔;

阳极部,通过所述电解液来与所述阴极部进行通电;以及

研磨部,根据所述阴极部的表面粗糙度,研磨所述阴极部。

2.根据权利要求1所述的电解铜箔电沉积装置,其特征在于,

所述研磨部,包括:

研磨构件,以能够旋转的方式研磨所述阴极部;以及

旋转机构,提供动力,以使所述研磨构件能够旋转,

所述旋转机构根据所述研磨构件的外径,调节所述研磨构件的每分钟旋转数。

3.根据权利要求2所述的电解铜箔电沉积装置,其特征在于,包括:

测定部,测定所述研磨构件的外径,

当所述研磨构件的外径减小时,所述旋转机构增大所述研磨构件的每分钟旋转数。

4.根据权利要求2所述的电解铜箔电沉积装置,其特征在于,

包括测定部,所述测定部测量所述研磨构件一边研磨所述阴极部一边施加于所述阴极部的研磨压力,

当所述研磨压力减小时,所述旋转机构增大所述研磨构件的每分钟旋转数。

5.根据权利要求1所述的电解铜箔电沉积装置,其特征在于,

所述研磨部,包括:

研磨构件,以研磨轴为中心能够旋转的方式研磨所述阴极部;以及

移动机构,提供动力,以使所述研磨构件移动,

所述移动机构根据所述研磨构件的外径,调节所述研磨轴从所述阴极部隔开的隔开距离。

6.根据权利要求5所述的电解铜箔电沉积装置,其特征在于,

所述研磨部,包括:

设置构件,可旋转地设置有所述研磨构件;以及

动力传递构件,分别设置于所述设置构件和所述移动机构,

所述动力传递构件传递动力,以使所述设置构件相对于所述阴极部进行移动。

7.根据权利要求5所述的电解铜箔电沉积装置,其特征在于,包括:

测定部,测量所述研磨构件的外径,

当所述研磨构件的外径减小时,所述移动机构使所述隔开距离减小。

8.根据权利要求5所述的电解铜箔电沉积装置,其特征在于,包括:

测定部,测量所述研磨构件一边研磨所述阴极部一边施加于所述阴极部的研磨压力,

当所述研磨压力减小时,所述移动机构使所述隔开距离减小。

9.一种电解铜箔制造装置,其特征在于,包括权利要求1至8中任意一项所述的电解铜箔电沉积装置,还包括:

搬运部,用于搬运从所述阴极部卷出的铜箔;

切断部,用于切断从所述搬运部搬运的铜箔的两侧;以及

卷取部,用于卷取由所述切断部切断的铜箔。

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