[实用新型]一种固态膜材料封装LED芯片

摘要

本实用新型公开了一种固态膜材料封装LED芯片，其结构包括阳极引线框、支架、外框架、连接杆、固态保护膜、挡板、阴极引线框、桁架、LED芯片、底座、连接板，支架与外框架相焊接，连接杆与挡板为一体化结构，固态保护膜的内部设有LED芯片，本实用新型一种固态膜材料封装LED芯片，首先将热沉与基座相连接后，利用焊料将LED芯片与热沉相连接，涂上荧光粉层后将固态膜填充物填充进塑料透镜与荧光粉层中间，接上引脚安装进LED灯具中，固态膜填充物比液态拥有更好的稳定性，采用导电材质，可以在不影响LED芯片发光效率的情况下对LED芯片进行保护，防止芯片受到冲击而轻易的损坏，不会对LED芯片的工作产生影响，同时在点胶时不易造成浪费。

主权项

1.一种固态膜材料封装LED芯片，其特征在于：其结构包括阳极引线框（1）、支架（2）、外框架（3）、连接杆（4）、固态保护膜（5）、挡板（6）、阴极引线框（7）、桁架（8）、LED芯片（9）、底座（10）、连接板（11），所述阳极引线框（1）与外框架（3）相连接，所述支架（2）与外框架（3）相焊接，所述固态保护膜（5）的内部设有LED芯片（9），所述阴极引线框（7）与外框架（3）相连接，所述桁架（8）与外框架（3）相焊接，所述连接杆（4）与外框架（3）相连接，所述外框架（3）内部设有挡板（6），所述底座（10）的上方设有固态保护膜（5），所述挡板（6）与底座（10）相连接，所述连接板（11）与挡板（6）相连接，所述固态保护膜（5）包括引脚（501）、基座（502）、塑料透镜（503）、固态膜填充物层（504）、荧光粉层（505）、焊料（506）、热沉（507），所述引脚（501）与基座（502）相焊接，所述塑料透镜（503）与固态膜填充物层（504）相贴合，所述固态膜填充物层（504）内部设有荧光粉层（505），所述荧光粉层（505）与热沉（507）相连接，所述焊料（506）与热沉（507）为一体化结构，所述热沉（507）与基座（502）相连接，所述基座（502）与塑料透镜（503）相焊接，所述荧光粉层（505）内部设有焊料（506）。