[实用新型]一种高频多层线路板

摘要

本实用新型公开了一种高频多层线路板，包括线路板主体，线路板主体的四周设置有保护侧板，保护侧板采用木质材料制作而成，保护侧板的四角设置有固定通孔，线路板主体的内部设置有连接中枢，连接中枢的两侧设置有元件安装区，连接中枢与元件安装区之间设置有连接导线，连接中枢与元件安装区之间通过连接导线电性连接，线路板主体从上至下依次设置有顶层、聚四氟乙烯板层、铜箔层、基板胶片、聚酰亚胺纤维布覆铜层、EMI电磁屏蔽层以及底层，线路板主体的两侧均设置有过孔，过孔内侧设置有若干个触点，触点与各层之间电性连接，在线路板主体内部设置有EMI电磁屏蔽层，能够有效降低外界电磁场对线路板主体的影响，使其具有抗干扰能力。

主权项

1.一种高频多层线路板，包括线路板主体（2），其特征在于：所述线路板主体（2）的四周设置有保护侧板（3），所述保护侧板（3）采用木质材料制作而成，所述保护侧板（3）的四角设置有固定通孔（4），所述线路板主体（2）的内部设置有连接中枢（6），所述连接中枢（6）的两侧设置有元件安装区（5），所述连接中枢（6）与所述元件安装区（5）之间设置有连接导线（1），所述连接中枢（6）与所述元件安装区（5）之间通过连接导线（1）电性连接，所述线路板主体（2）从上至下依次设置有顶层（15）、聚四氟乙烯板层（7）、铜箔层（8）、基板胶片（9）、聚酰亚胺纤维布覆铜层（10）、EMI电磁屏蔽层（11）以及底层（13），所述线路板主体（2）的两侧均设置有过孔（12），所述过孔（12）内侧设置有若干个触点（14），所述触点（14）与各层之间电性连接。