[实用新型]一种双面线路板有效
| 申请号： | 201721826828.8 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207884961U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 贾彬 | 申请（专利权）人： | 珠海欣中祺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面线路板，包括陶瓷基体、铺设于陶瓷基体上方的上电路层以及铺设于陶瓷基体下方的下电路层，上电路层和下电路层的外表面均设有镍金层，陶瓷基体上开设有贯穿陶瓷基体前后侧面的贯穿孔，陶瓷基体上同时开设有至少一个垂直于贯穿孔的通孔，通孔贯穿上电路层和下电路层，通孔内壁上设有连接上电路层和下电路层的金属层，还包括多个散热孔，散热孔贯穿设置于上电路层和下电路层的外表面的镍金层，散热孔内填充有导热硅脂，散热孔上下端面分别安装有上集热板和下集热板，上集热板上均布有散热翅片，下集热板外表面设有褶皱。本实用新型提高了线路板的散热能力和高频性能，相对现有外部连接装置，更加简单，空间占用小。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基体 下电路层 电路层 散热孔 热板 贯穿孔 镍金层 通孔 贯穿 铺设 褶皱 外部连接装置 本实用新型 双面线路板 导热硅脂 高频性能 空间占用 散热翅片 散热能力 上下端面 双面线路 通孔内壁 线路板 金属层 均布 填充 垂直 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种双面线路板，其特征在于：包括陶瓷基体(1)、铺设于陶瓷基体(1)上方的上电路层(2)以及铺设于陶瓷基体(1)下方的下电路层(3)，上电路层(2)和下电路层(3)的外表面均设有镍金层，所述陶瓷基体(1)上开设有贯穿陶瓷基体(1)前后侧面的贯穿孔(7)，所述陶瓷基体(1)上同时开设有至少一个垂直于贯穿孔(7)的通孔(4)，所述通孔(4)贯穿上电路层(2)和下电路层(3)，通孔(4)内壁上设有连接上电路层(2)和下电路层(3)的金属层(5)，还包括多个散热孔(6)，散热孔(6)贯穿设置于上电路层(2)和下电路层(3)的外表面的镍金层，每个散热孔(6)均和贯穿孔(7)部分重合，散热孔(6)内填充有导热硅脂(8)，散热孔(6)上下端面分别安装有上集热板(9)和下集热板(10)，上集热板(9)上均布有散热翅片(11)，下集热板(10)外表面设有褶皱(12)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海欣中祺电子科技有限公司，未经珠海欣中祺电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721826828.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有散热功能的多层PCB板
- 下一篇：一种高导热印制电路板
