[实用新型]一种高可靠性SMD晶体谐振器有效
| 申请号： | 201721775406.2 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN208094523U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 姜蒂;苏诚芝;滕利;吴亚华 | 申请（专利权）人： | 深圳市福浪电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/13;H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道办事*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种高可靠性SMD晶体谐振器，包括晶片和基座，所述基座上固设有所述晶片；所述晶片上设有长方形镀膜主电极，以及主电极引出端和副电极引出端；所述主电极引出端和副电极引出端位于所述晶片的周边，所述主电极引出端与所述长方形镀膜主电极相连；并且，在所述副电极引出端和/或所述主电极引出端的点胶区域设置有空白区域，所述空白区域无镀层，且所述空白区域的面积为0.025‑0.030mm2。能够使得导电胶有一部分在该空白区域直接与晶片本体接触，加强了晶片与基座之间的粘接强度，从而能够在受到撞击后，不容易形成晶片松动，达到提高晶体谐振器的可靠性的目的，并能够更好的适应电子市场的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 空白区域 副电极引出端 主电极引出端 主电极 高可靠性 镀膜 本实用新型 晶体谐振器 点胶区域 电子市场 晶片本体 晶片松动 导电胶 镀层 粘接 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠性SMD晶体谐振器，其特征在于，包括晶片和基座，所述基座上固设有所述晶片；所述晶片上设有长方形镀膜主电极，以及主电极引出端和副电极引出端；所述主电极引出端和副电极引出端位于所述晶片的周边，所述主电极引出端与所述长方形镀膜主电极相连；并且，在所述副电极引出端和/或所述主电极引出端的点胶区域设置有空白区域，所述空白区域无镀层，且所述空白区域的面积为0.025‑0.030mm2。
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