[实用新型]一种高可靠性SMD晶体谐振器

说明书

本实用新型实施例公开了一种高可靠性SMD晶体谐振器，包括晶片和基座，所述基座上固设有所述晶片；所述晶片上设有长方形镀膜主电极，以及主电极引出端和副电极引出端；所述主电极引出端和副电极引出端位于所述晶片的周边，所述主电极引出端与所述长方形镀膜主电极相连；并且，在所述副电极引出端和/或所述主电极引出端的点胶区域设置有空白区域，所述空白区域无镀层，且所述空白区域的面积为0.025‑0.030mm²。能够使得导电胶有一部分在该空白区域直接与晶片本体接触，加强了晶片与基座之间的粘接强度，从而能够在受到撞击后，不容易形成晶片松动，达到提高晶体谐振器的可靠性的目的，并能够更好的适应电子市场的需求。

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，尤其涉及一种高可靠性SMD晶体谐振器。

背景技术

晶体谐振器(即晶振)的主要电性能参数，例如频率、电阻等都是由晶片的性能决定。石英晶片在未加工时，导电性差且频率偏差大，在晶振制造中都要在晶片部分表面镀上一层银，作为晶片的电极(此电极的面积小于晶片表面积)，使晶体在电场的作用下形成逆压电效应。

为了保护晶片，一般是将晶片放置在基座内，再使用上盖与基座压封。晶片是利用导电胶固定在基座内部的，其牢固程度直接影响了晶振的可靠性。

由于导电胶是覆盖在晶片主副电极的镀层上，因而固定晶片与基座的粘结强度相对较差，在受到撞击后，容易形成晶片松动，造成产品的可靠性下降。

因此，有必要提供一种晶片与基座的粘结强度相对较强，在受到撞击后，不容易形成晶片松动的晶体谐振器。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种高可靠性SMD晶体谐振器，能够将晶片与基座之间的导电胶有一部分直接与晶片本体接触，提高晶片与基座之间的粘接强度，提高产品的可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种高可靠性SMD晶体谐振器，包括晶片和基座，所述基座上固设有所述晶片；所述晶片上设有长方形镀膜主电极，以及主电极引出端和副电极引出端；所述主电极引出端和副电极引出端位于所述晶片的周边，所述主电极引出端与所述长方形镀膜主电极相连；并且，在所述副电极引出端和/或所述主电极引出端的点胶区域设置有空白区域，所述空白区域无镀层，且所述空白区域的面积为0.025-0.030mm²。

进一步的，所述空白区域设置于所述晶片周边的拐角处。

进一步的，所述空白区域包括不连续的多块空白区域。

进一步的，所述长方形镀膜主电极具有两层镀膜，其中，第一层镀膜为 Cr，第二层镀膜为Ag。

进一步的，所述晶片为薄片状二氧化硅。

进一步的，所述晶片以胶粘的方式固定在所述基座上。

进一步的，所述主电极引出端和副电极引出端通过依次粘接有导电面胶和导电底胶与所述基座固定。

进一步的，所述晶片为SMD型晶片。