[实用新型]一种用于固晶机的顶针装置有效
| 申请号： | 201721729742.3 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN207542228U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 汤志鹏;殷海涛 | 申请（专利权）人： | 苏州聚进顺自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于固晶机的顶针装置，顶针装置包括顶针装置和驱动装置，所述顶针装置包括固定座，所述固定座内设置有可在固定座内上下移动的移动座，所述移动座通过驱动装置驱动其上下运动，所述移动座上方设置有顶针，所述固定座上方设置有通孔，所述通孔连接真空设备，所述固定座上方还设置有顶针孔，所述顶针孔与顶针位置相对应。本实用新型的顶针装置结构简单，通过连接真空设备的通孔吸附晶片薄膜，同时，设置顶针孔，减少通孔处的真空对晶片产生的影响，避免了晶片被吸附，从而提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针装置 固定座 通孔 顶针孔 移动座 本实用新型 驱动装置 真空设备 固晶机 晶片 顶针 顶针位置 工作效率 上下移动 上下运动 吸附晶片 吸附 薄膜 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种用于固晶机的顶针装置，包括顶针装置和驱动装置，其特征是，所述顶针装置包括固定座，所述固定座内设置有可在固定座内上下移动的移动座，所述移动座通过驱动装置驱动其上下运动，所述移动座上方设置有顶针，所述固定座上方设置有通孔，所述通孔连接真空设备，所述固定座上方还设置有顶针孔，所述顶针孔与顶针位置相对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州聚进顺自动化科技有限公司，未经苏州聚进顺自动化科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721729742.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
