[实用新型]一种用于晶体硅太阳能硅片来料检验设备的接片盒有效
| 申请号： | 201721719367.4 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207752984U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 常陆平;韩燕旭;冯琪宇;罗祥;姚旭;赵彩霞;崔岩;郭岂宏 | 申请（专利权）人： | 山西潞安太阳能科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司： | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人： | 李富元 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及太阳能电池生产领域。一种用于晶体硅太阳能硅片来料检验设备的接片盒，有底座和盒体（5）构成，底座由下筒体（2）、倒扣在下筒体（2）中的上筒体（3）、处于上筒体（3）与下筒体（2）之间的弹簧（1）构成，上筒体（3）的底部外侧有筒沿（4），筒沿（4）围成一个长方体空间，盒体（5）放置在筒沿（4）围成的长方体空间里。本装置可以增加测试的片数，最多可以连续检测150片，大大提高了工作效率，避免了使用现有的接片盒为了容纳更多的片数设置的过高导致的硅片碎片问题。 | ||
| 搜索关键词： | 上筒体 接片 筒沿 长方体空间 太阳能硅片 检验设备 晶体硅 下筒体 盒体 片数 底座 本实用新型 太阳能电池 工作效率 硅片碎片 连续检测 弹簧 倒扣 筒体 容纳 测试 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶体硅太阳能硅片来料检验设备的接片盒，其特征在于：有底座和盒体（5）构成，底座由下筒体（2）、倒扣在下筒体（2）中的上筒体（3）、处于上筒体（3）与下筒体（2）之间的弹簧（1）构成，上筒体（3）的底部外侧有筒沿（4），筒沿（4）围成一个长方体空间，盒体（5）放置在筒沿（4）围成的长方体空间里。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
