[实用新型]用于贴片二极管组焊的一体化生产设备有效
申请号: | 201721716611.1 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN207474433U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 刘宁;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人: | 陈彩霞;陶得天 |
地址: | 225008 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 用于贴片二极管组焊的一体化生产设备。涉及半导体加工设备领域。提出了一种结构精巧、使用方便且稳定性好,使用后可有效代替人工进行自动化、连续化的生产加工的用于贴片二极管组焊的一体化生产设备。所述贴片二极管包括框架、芯片和跳线,所述芯片底面通过芯片助焊膏、下焊片和下助焊膏焊接在框架上,所述跳线的一端的底面通过上焊片和上助焊膏焊接在芯片的顶面上、且所述跳线的另一端的底面通过跳线助焊膏焊接在框架上;本实用新型从整体上具有结构精巧、使用方便、稳定性好、自动化程度高且连续加工效果好的优点。 | ||
搜索关键词: | 贴片二极管 助焊膏 跳线 一体化生产设备 组焊 焊接 芯片 底面 焊片 自动化 半导体加工设备 本实用新型 连续加工 生产加工 芯片底面 连续化 | ||
【主权项】:
用于贴片二极管组焊的一体化生产设备,其特征在于,所述贴片二极管包括框架、芯片和跳线,所述芯片底面通过芯片助焊膏、下焊片和下助焊膏焊接在框架上,所述跳线的一端的底面通过上焊片和上助焊膏焊接在芯片的顶面上、且所述跳线的另一端的底面通过跳线助焊膏焊接在框架上;所述一体化生产设备包括机架、点跳线助焊膏装置、点下助焊膏装置、点下焊片装置、点芯片助焊膏装置、点芯片装置、点上助焊膏装置、点上焊片装置、点跳线装置、一对送料带和若干容置台,一对所述送料带均连接在机架上、且二者之间具有空隙,若干所述容置台均架设在一对送料带上、且在送料带的带动下做直线进给运动,所述送料带依次穿设所述点跳线助焊膏装置、点下助焊膏装置、点下焊片装置、点芯片助焊膏装置、点芯片装置、点上助焊膏装置、点上焊片装置和点跳线装置相邻设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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