[实用新型]一种用于等离子体刻蚀监测的承载装置有效
| 申请号： | 201721683192.6 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN207558774U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 高文丽;邓建伟;王虎 | 申请（专利权）人： | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于等离子体刻蚀监测的承载装置，该承载装置与等离子体刻蚀设备配合而完成晶元的刻蚀作业；承载装置为石墨板本体；石墨板本体开设若干用于装载晶元的晶元承载槽；石墨板本体开设用于装载检测片的监测承载槽。该用于等离子体刻蚀监测的承载装置能增大刻蚀装置产能，避免压环印，有效监测刻蚀终点，预防过刻与欠刻，形成良好的电极窗口。 | ||
| 搜索关键词： | 承载装置 等离子体刻蚀 石墨板 监测 晶元 承载槽 等离子体刻蚀设备 本实用新型 电极窗口 刻蚀终点 刻蚀装置 刻蚀作业 装载检测 产能 压环 装载 预防 配合 | ||
【主权项】：
1.一种用于等离子体刻蚀监测的承载装置，其特征在于，所述承载装置与等离子体刻蚀设备配合而完成晶元的刻蚀作业；所述承载装置为石墨板本体；所述石墨板本体开设若干装载所述晶元的晶元承载槽；所述石墨板本体开设装载检测片的监测承载槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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