[实用新型]一种微型超薄氮化铝陶瓷电路板有效
| 申请号： | 201721673523.8 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN208562170U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张昕 | 申请（专利权）人： | 天津荣事顺发电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88;H05K1/03 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 刘玥 |
| 地址： | 300402 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微型超薄氮化铝陶瓷电路板，该实用新型选用高强度高散热的氮化铝陶瓷为基板，改进现有的加工和烧结工艺，采用先进氮化铝陶瓷表面金属化工艺，生产厚度为0.1～0.25mm、长为1.0～10mm、宽为1.0～10mm的超薄、微型和高导热电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化铝陶瓷 氮化铝陶瓷电路板 电路板 表面金属化 烧结工艺 高导热 高散热 基板 电路 加工 改进 生产 | ||
【主权项】：
1.一种微型超薄氮化铝陶瓷电路板，包括基片，其特征在于：所述基片上印制有带电路图形的金属层，所述基片尺寸长为1.0～10mm；宽为1.0～10mm；厚度为0.1～0.25mm，所述金属层由若干导流块构成，导流块厚度为0.005～0.1mm,导流块宽度为0.15～0.7mm，所述导流块之间间距在0.05～0.25mm之间。
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