[实用新型]一种气相沉淀腔

摘要

本实用新型公开了一种气相沉淀腔，包括气相沉淀设备和转动柱，所述气相沉淀设备的内部开设有气相沉淀腔，所述气相沉淀设备的侧面焊接有进气管，且进气管贯穿气相沉淀设备的侧面，所述进气管的一端焊接有导气管，所述导气管上均匀的焊接有布气管，所述布气管的另一端焊接有排气管，所述排气管内开设有排气腔，且排气腔与排气管远离布气管的侧面贯通，所述气相沉淀设备的底部焊接有底座，所述底座内开设有放置腔，所述放置腔的内部焊接有伺服电机，所述转动柱的侧面均匀的焊接有夹头，所述夹头内夹持有晶圆，所述夹头上开设有通气孔，所述夹头上开设有布气腔，此气相沉淀腔结构简单，避免晶圆上薄膜的厚度不均匀，做到对晶圆整体的薄膜分布。

主权项

1.一种气相沉淀腔，包括气相沉淀设备(1)和转动柱(7)，其特征在于：所述气相沉淀设备(1)的内部开设有气相沉淀腔(2)，所述气相沉淀设备(1)的侧面焊接有进气管(10)，且进气管(10)贯穿气相沉淀设备(1)的侧面，所述进气管(10)的一端焊接有导气管(11)，所述导气管(11)上均匀的焊接有布气管(12)，所述布气管(12)的另一端焊接有排气管(13)，所述排气管(13)内开设有排气腔(14)，且排气腔(14)与排气管(13)远离布气管(12)的侧面贯通，所述气相沉淀设备(1)的底部焊接有底座(3)，所述底座(3)内开设有放置腔(4)，所述放置腔(4)的内部焊接有伺服电机(5)，所述转动柱(7)的侧面均匀的焊接有夹头(8)，所述夹头(8)内夹持有晶圆(9)，所述夹头(8)上开设有通气孔(15)，所述夹头(8)上开设有布气腔(16)。