[实用新型]一种带孔电位器用陶瓷基板有效
| 申请号： | 201721666292.8 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN207542016U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 黄雪云;江楠 | 申请（专利权）人： | 南充三环电子有限公司;潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/00 | 分类号： | H01C1/00;H01C10/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 宋静娜;郝传鑫 |
| 地址： | 637000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种带孔电位器用陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体上具有成片区域和位于成片区域四周的白边，陶瓷基板本体的一侧表面在成片区域设有至少两条纵向刀痕，相邻纵向刀痕间的区域通过至少一条横向刀痕分隔成单片，所述单片上设有第一冲孔区域，所述单片的一条边或相邻的两条边穿过第一冲孔区域将第一冲孔区域的边缘线划分为位于单片内的第一内边缘线和位于单片外的第一外边缘线。本实用新型所述陶瓷基板将冲孔区域的尺寸扩大，从而增大陶瓷基板的孔尺寸，使陶瓷基板在折成小片后不会形成产品凸出部，以此解决减少分片后对单片尺寸偏大，导致无法封装的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 陶瓷基板 冲孔 刀痕 陶瓷基板本体 电位器 带孔 条边 本实用新型 尺寸扩大 内边缘线 外边缘线 相邻纵向 边缘线 陶瓷基 凸出部 白边 分隔 封装 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种带孔电位器用陶瓷基板，其特征在于，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体上具有成片区域和位于成片区域四周的白边，陶瓷基板本体的一侧表面在成片区域设有至少两条纵向刀痕，相邻纵向刀痕间的区域通过至少一条横向刀痕分隔成单片，所述单片上设有第一冲孔区域，所述单片的一条边或相邻的两条边穿过第一冲孔区域将第一冲孔区域的边缘线划分为位于单片内的第一内边缘线和位于单片外的第一外边缘线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南充三环电子有限公司;潮州三环（集团）股份有限公司，未经南充三环电子有限公司;潮州三环（集团）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721666292.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于绝缘子加工用固定装夹
- 下一篇：一种具备高电阻值的电机限流电阻
