[实用新型]一种耐高温腐蚀的集成电路板有效

专利信息
申请号: 201721650709.1 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN207927015U 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 程东东 申请(专利权)人: 成都金采科技有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种耐高温腐蚀的集成电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上端左上侧固定有智能板,所述智能板左端相接有传导管,所述电路板本体上端左下侧嵌接有耐高温处理区,所述电路板本体上端中间左侧设有信息处理区,且所述信息处理区嵌入设置在电路板本体中。该种耐高温腐蚀的集成电路板,设耐高温处理区,通过耐高温处理区上的耐高温处理器可以使得集成电路板本体工作运行所产生的高温给吸收化解,使得不会出现高温使电路板融化毁坏的问题而造成使用者的不便,通过智能板上的智能芯片可以使之所有组件达到智能化运行,使得让使用者更加方便,更加有效。
搜索关键词: 电路板本体 耐高温 集成电路板 耐高温腐蚀 处理区 智能板 上端 信息处理 电路板 工作运行 嵌入设置 智能芯片 传导管 智能化 处理器 嵌接 左端 集成电路 融化 毁坏 化解 吸收
【主权项】:
1.一种耐高温腐蚀的集成电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)上端左上侧固定有智能板(11),所述智能板(11)左端相接有传导管(15),所述电路板本体(1)上端左下侧嵌接有耐高温处理区(12),所述电路板本体(1)上端中间左侧设有信息处理区(9),且所述信息处理区(9)嵌入设置在电路板本体(1)中,所述电路板本体(1)中间上下两侧固定有电容(7),所述电容(7)左右两端设有分电导管(8),且所述分电导管(8)与电容(7)相接,所述电路板本体(1)右上侧设有信号处理器(3),且所述信号处理器(3)与电路板本体(1)紧密连接,所述信号处理器(3)前端设有信号传导线(4),且所述信号传导线(4)与信号处理器(3)相连,所述电路板本体(1)上端右下侧焊接有显示处理器(2),所述电路板本体(1)上端中间右侧固定有音频处理器(5)。
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