[实用新型]一种耐高温腐蚀的集成电路板有效
| 申请号： | 201721650709.1 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN207927015U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 程东东 | 申请（专利权）人： | 成都金采科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板本体 耐高温 集成电路板 耐高温腐蚀 处理区 智能板 上端 信息处理 电路板 工作运行 嵌入设置 智能芯片 传导管 智能化 处理器 嵌接 左端 集成电路 融化 毁坏 化解 吸收 | ||
1.一种耐高温腐蚀的集成电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)上端左上侧固定有智能板(11)，所述智能板(11)左端相接有传导管(15)，所述电路板本体(1)上端左下侧嵌接有耐高温处理区(12)，所述电路板本体(1)上端中间左侧设有信息处理区(9)，且所述信息处理区(9)嵌入设置在电路板本体(1)中，所述电路板本体(1)中间上下两侧固定有电容(7)，所述电容(7)左右两端设有分电导管(8)，且所述分电导管(8)与电容(7)相接，所述电路板本体(1)右上侧设有信号处理器(3)，且所述信号处理器(3)与电路板本体(1)紧密连接，所述信号处理器(3)前端设有信号传导线(4)，且所述信号传导线(4)与信号处理器(3)相连，所述电路板本体(1)上端右下侧焊接有显示处理器(2)，所述电路板本体(1)上端中间右侧固定有音频处理器(5)。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温腐蚀的集成电路板，其特征在于：所述耐高温处理区(12)上端设有耐高温处理器(13)，且所述耐高温处理器(13)与耐高温处理区(12)紧密连接，并且所述耐高温处理器(13)均匀分布在耐高温处理区(12)中。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温腐蚀的集成电路板，其特征在于：所述智能板(11)上端设有智能芯片(14)，且所述智能芯片(14)嵌接设置在智能板(11)中，并且所述智能芯片(14)为矩形。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温腐蚀的集成电路板，其特征在于：所述信息处理区(9)上端设有信息传输线(10)，且所述信息传输线(10)与信息处理区(9)相接，并且所述信息传输线(10)均匀分布在信息处理区(9)中。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温腐蚀的集成电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)上端中间设有中心处理器(6)，且所述中心处理器(6)与电路板本体(1)相连，并且所述中心处理器(6)为矩形。
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