[实用新型]一种对引线框架真空吸附的半导体封装模具的型腔结构有效
| 申请号： | 201721640383.4 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN208068673U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 顾贤;梁晓龙;陈世斌 | 申请（专利权）人： | 南通斯迈尔精密设备有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/10 | 分类号： | B29C33/10;H01L21/56;B29L31/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种对引线框架真空吸附的半导体封装模具的型腔结构，所述型腔上表面中间区域为真空吸附台，该真空吸附台上根据引线框架上芯片封装单元位置设置有多个吸附区，且每个吸附区内分布有多个非穿透的吸附孔，所述真空吸附台内具有真空通道连通多个吸附孔，且真空通道具有一外接口连通至型腔侧面，所述型腔上表面四周间隔设置有多个真空气孔，且真空气孔底部相互连通，并通过气道连通真空通道，所述型腔上表面的一长侧边间隔设有多条相互平行的真空气槽，该真空气槽为半圆槽，且外端连通至型腔侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 连通 引线框架 真空通道 真空吸附 上表面 半导体封装模具 真空吸附台 真空气槽 真空气孔 腔侧面 腔结构 吸附孔 本实用新型 封装单元 间隔设置 中间区域 半圆槽 长侧边 非穿透 上芯片 外接口 吸附区 气道 外端 吸附 平行 | ||
【主权项】：
1.一种对引线框架真空吸附的半导体封装模具的型腔结构，其特征在于：所述型腔上表面中间区域为真空吸附台，该真空吸附台上根据引线框架上芯片封装单元位置设置有多个吸附区，且每个吸附区内分布有多个非穿透的吸附孔，所述真空吸附台内具有真空通道连通多个吸附孔，且真空通道具有一外接口连通至型腔侧面，所述型腔上表面四周间隔设置有多个真空气孔，且真空气孔底部相互连通，并通过气道连通真空通道，所述型腔上表面的一长侧边间隔设有多条相互平行的真空气槽，该真空气槽为半圆槽，且外端连通至型腔侧面，所述吸附孔内填充有透气钢。
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