[实用新型]一种LED的封装结构有效
| 申请号： | 201721624938.6 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN208315591U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 左瑜 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED的封装结构，该结构包括散热基板，在散热基板内设置多个圆形通孔，其中，多个圆形通孔的中心连线与散热基板平面平行，圆形通孔的数量为n且n≥2，圆形通孔的直径为0.2～0.4mm，圆形通孔之间的间距为0.5～10mm；紫外芯片，位于散热基板上表面；下层硅胶，位于紫外芯片及散热基板上表面；上层硅胶，位于下层硅胶上表面；球形硅胶透镜，间隔性排列于下层硅胶与上层硅胶界面处。本实用新型通过采用具有通孔结构的铁散热基板增加了LED的散热效果，采用的球形硅胶透镜结构可以保证LED芯片能够更好的透过封装材料照射出去，提高了光的透射率。 | ||
| 搜索关键词： | 圆形通孔 硅胶 散热基板 下层 散热基板上表面 球形硅胶透镜 本实用新型 封装结构 芯片 上层 封装材料 平面平行 散热效果 通孔结构 中心连线 间隔性 界面处 上表面 透射率 照射 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED的封装结构，其特征在于，包括：散热基板(101)，在所述散热基板(101)内设置多个圆形通孔，其中，多个所述圆形通孔的中心连线与所述散热基板(101)平面平行，所述圆形通孔的数量为n且n≥2，所述圆形通孔的直径为0.2～0.4mm，所述圆形通孔之间的间距为0.5～10mm；紫外芯片，位于所述散热基板(101)上表面；下层硅胶(102)，位于所述紫外芯片及所述散热基板(101)上表面；上层硅胶(104)，位于所述下层硅胶(102)上表面；球形硅胶透镜(103)，间隔性排列于所述下层硅胶(102)与所述上层硅胶(104)界面处。
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