[实用新型]一种用于半导体芯片加电测试的探针装置有效
| 申请号： | 201721617828.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207488340U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李伟 | 申请（专利权）人： | 西安立芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 710077 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种用于半导体芯片加电测试的探针装置，克服了现有技术安装难度大，无法串并联使用、体积大、检测不便的问题。该探针装置包括至少一个探针，探针主要由探针头、弹簧和电极接线端子组成；电极接线端子主体为长方体结构，一端用于连接固定导线，另一端设置有空腔并由内而外沿轴向依次安装固定所述弹簧、探针头，探针头的最大横截面尺寸不超过电极接线端子的横截面尺寸。探针可以单个使用，也可以多个串并联使用，整体体积较小，可加大测试电流，满足测试需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电极接线端子 探针装置 探针头 探针 半导体芯片 串并联 弹簧 加电 本实用新型 长方体结构 最大横截面 测试 安装固定 安装难度 测试电流 测试需求 连接固定 一端设置 轴向 检测 | ||
【主权项】：
一种用于半导体芯片加电测试的探针装置，包括至少一个探针，其特征在于：所述探针主要由探针头、弹簧和电极接线端子组成；电极接线端子主体为长方体结构，一端用于连接固定导线，另一端设置有空腔并由内而外沿轴向依次安装固定所述弹簧、探针头，探针头的最大横截面尺寸不超过电极接线端子的横截面尺寸。
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