[实用新型]一种半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 201721605971.4 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207801151U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 颜建;胡双元;黄勇;何渊 | 申请（专利权）人： | 苏州矩阵光电有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 215614 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光器封装结构，包括热沉，形成在热沉第一表面上的焊料层，以及通过焊料层焊接在第一表面上的半导体激光器管芯，半导体激光器管芯的脊区靠近焊料层设置；其中，第一表面上开设有一凹槽，凹槽长度方向与脊区长度方向平行；且脊区设置在凹槽的垂直上方。通过在热沉的一个表面上开设一个凹槽，半导体激光器管芯通过焊料与热沉焊接固定，且半导体激光器管芯的脊区在凹槽的垂直上方，采用这种半导体激光器封装结构，能防止焊料因受热熔化而污染管芯，同时保证镜面良好的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 管芯 脊区 热沉 第一表面 封装结构 焊料层 焊料 垂直 凹槽长度方向 熔化 本实用新型 焊接固定 镜面 受热 散热 焊接 平行 污染 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器封装结构，其特征在于，包括：热沉(10)，形成在所述热沉(10)第一表面上的焊料层(20)，以及通过所述焊料层(20)焊接在所述第一表面上的半导体激光器管芯(30)，所述半导体激光器管芯(30)的脊区(31)靠近所述焊料层(20)设置；其中，所述第一表面上开设有一凹槽(11)，所述凹槽(11)长度方向与所述脊区(31)长度方向平行；且所述脊区(31)设置在所述凹槽(11)的垂直上方。
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