[实用新型]一种可实现白光的LED封装结构及其光源装置有效
| 申请号： | 201721604190.3 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207993890U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 韩婷婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可实现白光的LED封装结构。其包括支架，所述支架上固定有蓝色LED芯片，所述蓝色LED芯片通过金线与支架电性连接，所述蓝色LED芯片上覆盖有封装胶，所述封装胶内含有红色荧光粉，所述封装胶上设置有绿色膜片。本实用新型还公开了一种光源装置。本实用新型提供了一种新的可实现白光的LED封装结构及其光源装置，其中蓝色LED芯片发出的蓝光激发红色荧光粉和所述绿色膜片中的绿色荧光粉后，蓝光、红光、绿光三种光色复合生成白光。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝色LED芯片 白光 本实用新型 光源装置 封装胶 支架 红色荧光粉 绿色膜 绿色荧光粉 电性连接 蓝光激发 光色 红光 金线 蓝光 绿光 复合 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种可实现白光的LED封装结构，其特征在于，包括支架，所述支架上固定有蓝色LED芯片，所述蓝色LED芯片通过金线与支架电性连接，所述蓝色LED芯片上覆盖有封装胶，所述封装胶内含有红色荧光粉，所述封装胶上设置有绿色膜片，所述绿色膜片是一种绿色荧光粉均匀分布于聚碳酸酯材料的内表面的薄膜，或是一种硅胶与绿色荧光粉混合固化制成的薄膜。
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