[实用新型]一种多层封装的LED器件有效
| 申请号： | 201721589122.4 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN207217581U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 谢斌;刘胜;王恺;孙小卫;郝俊杰;徐冰 | 申请（专利权）人： | 广东昭信光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 528251 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层封装的LED器件，在LED芯片上依次覆有氮化铝胶层、荧光粉胶层和量子点胶层，将量子点胶层与荧光粉胶层隔离，减少了量子点与荧光粉之间的重吸收作用，利用氮化铝胶层将LED芯片与荧光粉胶层和量子点胶层隔离，减少了LED芯片对量子点和荧光粉吸收，提高了LED器件的发光效率，此外氮化铝胶层中填充有导热系数较高的氮化铝颗粒，能够使LED器件内部产生的热量迅速导出，从而有效降低LED工作温度，提高其光学稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 封装 led 器件 | ||
【主权项】：
一种多层封装的LED器件，包括具有腔体的支架和设置在支架上的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片上依次覆有氮化铝胶层、荧光粉胶层和量子点胶层。
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