[实用新型]超高压瓷介电容器有效
| 申请号： | 201721568402.7 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207602401U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 谢玉云 | 申请（专利权）人： | 东莞市勤宏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/224;H01G2/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种超高压瓷介电容器，包括有陶瓷芯片、阻燃环氧树脂封装体、半导体制冷片、耐高压绝缘膜以及两钢带引脚；该陶瓷芯片的上下表面均具有一凹位，每一凹位中均嵌设有一电极层；该阻燃环氧树脂封装体包裹住陶瓷芯片和电极层；每一钢带引脚均包括有一体成型连接的连接部、延伸部和焊接部。本产品之钢带引脚的焊接部为平板状并凸出耐高压绝缘膜的底面，可与电路板进行表面贴合焊接，有效减少占据的空间，并有效杜绝引脚容易折断，同时，配合设置导体制冷片和耐高压绝缘膜，大大提升了产品的耐高压特性，可应用于超高压，满足使用的需要，此外，电极层与陶瓷芯片以及电极层与连接部之间结合更加稳固，稳定性和可靠性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷芯片 电极层 引脚 耐高压绝缘膜 超高压 钢带 阻燃环氧树脂 瓷介电容器 封装体 焊接部 凹位 半导体制冷片 电路板 本实用新型 导体制冷片 耐高压特性 凸出 表面贴合 配合设置 上下表面 一体成型 有效减少 平板状 延伸部 折断 底面 焊接 稳固 占据 应用 | ||
【主权项】：
1.一种超高压瓷介电容器，其特征在于：包括有陶瓷芯片、阻燃环氧树脂封装体、半导体制冷片、耐高压绝缘膜以及两钢带引脚；该陶瓷芯片的上下表面均具有一凹位，每一凹位中均嵌设有一电极层；该阻燃环氧树脂封装体包裹住陶瓷芯片和电极层；该半导体制冷片包裹住阻燃环氧树脂封装体，该耐高压绝缘膜包裹住半导体制冷片和阻燃环氧树脂封装体；每一钢带引脚均包括有一体成型连接的连接部、延伸部和焊接部，两钢带引脚的连接部均为平板状并分别与两电极层焊接导通，两钢带引脚的延伸部均埋于阻燃环氧树脂封装体内，两钢带引脚的焊接部亦为平板状并分别凸出耐高压绝缘膜的底面。
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