[实用新型]一种新型扩散硅式差压膜盒有效
| 申请号： | 201721554553.7 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207423432U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 苏清池;刘文展 | 申请（专利权）人： | 雷诺思邦自动化科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | G01L15/00 | 分类号： | G01L15/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种新型扩散硅式差压膜盒，涉及差压变送器技术领域，包括膜盒、压盖及扩散硅差压传感器，所述膜盒内形成有腔体，所述腔体内设有凹槽，所述扩散硅差压传感器安装在所述凹槽内，所述扩散硅差压传感器与所述凹槽紧密配合。本实用新型模块化的膜盒设计，扩散硅差压传感器单独放在膜盒内，通过密封圈起到密封效果，整个膜盒内腔体设计会比扩散硅差压传感器长1mm，外部压紧膜盒时不会对扩散硅差压传感器造成影响，提高产品的稳定性，使用模块化设计，易于后期维护、维修、甚至升级，降低生产及使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散硅差压传感器 膜盒 本实用新型 扩散硅 压膜盒 密封圈 差压变送器 模块化设计 降低生产 紧密配合 密封效果 模块化 内腔体 腔体 压盖 压紧 体内 维修 外部 升级 维护 | ||
【主权项】：
1.一种新型扩散硅式差压膜盒，包括膜盒、压盖及扩散硅差压传感器，其特征在于，所述膜盒内形成有腔体，所述腔体内设有凹槽，所述扩散硅差压传感器安装在所述凹槽内，所述扩散硅差压传感器与所述凹槽紧密配合。
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