[实用新型]一种新型扩散硅式差压膜盒有效
申请号: | 201721554553.7 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN207423432U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 苏清池;刘文展 | 申请(专利权)人: | 雷诺思邦自动化科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | G01L15/00 | 分类号: | G01L15/00;G01L19/14 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 张清彦 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬高*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散硅差压传感器 膜盒 本实用新型 扩散硅 压膜盒 密封圈 差压变送器 模块化设计 降低生产 紧密配合 密封效果 模块化 内腔体 腔体 压盖 压紧 体内 维修 外部 升级 维护 | ||
【权利要求书】:
1.一种新型扩散硅式差压膜盒,包括膜盒、压盖及扩散硅差压传感器,其特征在于,所述膜盒内形成有腔体,所述腔体内设有凹槽,所述扩散硅差压传感器安装在所述凹槽内,所述扩散硅差压传感器与所述凹槽紧密配合。
2.根据权利要求1所述的一种新型扩散硅式差压膜盒,其特征在于:所述腔体的长度比所述扩散硅差压传感器长度长1mm。
3.根据权利要求1所述的一种新型扩散硅式差压膜盒,其特征在于:所述压盖上设有环型凹槽,密封圈安装在所述环型凹槽内。
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