[实用新型]一种新型扩散硅式差压膜盒有效
申请号: | 201721554553.7 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN207423432U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 苏清池;刘文展 | 申请(专利权)人: | 雷诺思邦自动化科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | G01L15/00 | 分类号: | G01L15/00;G01L19/14 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 张清彦 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬高*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散硅差压传感器 膜盒 本实用新型 扩散硅 压膜盒 密封圈 差压变送器 模块化设计 降低生产 紧密配合 密封效果 模块化 内腔体 腔体 压盖 压紧 体内 维修 外部 升级 维护 | ||
本实用新型提出一种新型扩散硅式差压膜盒,涉及差压变送器技术领域,包括膜盒、压盖及扩散硅差压传感器,所述膜盒内形成有腔体,所述腔体内设有凹槽,所述扩散硅差压传感器安装在所述凹槽内,所述扩散硅差压传感器与所述凹槽紧密配合。本实用新型模块化的膜盒设计,扩散硅差压传感器单独放在膜盒内,通过密封圈起到密封效果,整个膜盒内腔体设计会比扩散硅差压传感器长1mm,外部压紧膜盒时不会对扩散硅差压传感器造成影响,提高产品的稳定性,使用模块化设计,易于后期维护、维修、甚至升级,降低生产及使用成本。
技术领域
本实用新型涉及差压变送器技术领域,尤其是一种新型扩散硅式差压膜盒。
背景技术
现有的扩散硅式差压膜盒均使用焊接工艺,将传感器封装在膜盒内。因为内部元件与膜盒外壳焊接,造成应力,导致整个膜盒的零点稳定性较差,再者因为安装膜盒时会夹紧膜盒,夹紧的时候同样会使内部元件产生应力,造成仪表不稳定。
实用新型内容
本实用新型提供一种新型扩散硅式差压膜盒,不会对芯体造成影响,提高产品的稳定性。
本实用新型具体采用如下技术方案实现:
一种新型扩散硅式差压膜盒,包括膜盒、压盖及扩散硅差压传感器,所述膜盒内形成有腔体,所述腔体内设有凹槽,所述扩散硅差压传感器安装在所述凹槽内,所述扩散硅差压传感器与所述凹槽紧密配合。
作为优选,所述腔体的长度比所述扩散硅差压传感器长度长1mm。
作为优选,所述压盖上设有环型凹槽,密封圈安装在所述环型凹槽内。
本实用新型提供的新型扩散硅式差压膜盒,其有益效果在于:模块化的膜盒设计,扩散硅差压传感器单独放在膜盒内,通过密封圈起到密封效果,整个膜盒腔体设计会比扩散硅差压传感器长1mm,外部压紧膜盒时不会对扩散硅差压传感器造成影响,提高产品的稳定性,使用模块化设计,易于后期维护、维修、甚至升级,降低生产及使用成本。
附图说明
图1是本实用新型扩散硅式差压膜盒的主视图;
图2是本实用新型扩散硅式差压膜盒的右视图;
图3是本实用新型扩散硅式差压膜盒与扩散硅差压传感器的分解图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例,本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1-3所示,本实施例提供的一种新型扩散硅式差压膜盒,包括膜盒1、压盖2及扩散硅差压传感器3,膜盒1内形成有腔体,腔体内设有凹槽11,扩散硅差压传感器3安装在凹槽11内,扩散硅差压传感器3与凹槽11紧密配合,压盖2可与腔体精密配合。其中腔体的长度比扩散硅差压传感器长度长1mm,在压盖2上设有环型凹槽21,密封圈安装在环型凹槽21内,盖上压盖2后可保证腔内传感器3与腔体内壁紧密贴合。
本实用新型提供的新型扩散硅式差压膜盒,采用模块化的膜盒设计,扩散硅差压传感器单独放在膜盒内,通过密封圈起到密封效果,整个膜盒腔体设计会比扩散硅差压传感器长1mm,外部压紧膜盒时不会对扩散硅差压传感器造成影响,提高产品的稳定性,使用模块化设计,易于后期维护、维修、甚至升级,降低生产及使用成本。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
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