[实用新型]一种研磨垫修整系统有效

专利信息
申请号: 201721550943.7 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN207495278U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B24B53/14 分类号: B24B53/14
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种研磨垫修整系统,包括研磨盘,设于所述研磨盘上的研磨垫,设于所述研磨垫上的修整装置和研磨头,其中,所述研磨头自旋转的同时沿所述研磨垫的径向方向作直线运动,设于所述研磨头上的厚度检测装置,及设于所述研磨盘外部的控制器,其中,所述控制器分别与所述厚度检测装置及所述修整装置电性连接。通过本实用新型提供一种研磨垫修整系统,解决了现有修整方法无法彻底修整研磨垫在不同区域高度差异的问题。 1
搜索关键词: 研磨垫 修整系统 研磨盘 厚度检测装置 本实用新型 修整装置 控制器 研磨头 修整 电性连接 高度差异 研磨 外部
【主权项】:
1.一种研磨垫修整系统,其特征在于,所述研磨垫修整系统包括:

研磨盘;

设于所述研磨盘上的研磨垫;

设于所述研磨垫上的修整装置和研磨头,其中,所述研磨头自旋转的同时沿所述研磨垫的径向方向作直线运动;

设于所述研磨头上的厚度检测装置;及

设于所述研磨盘外部的控制器,其中,所述控制器分别与所述厚度检测装置及所述修整装置电性连接。

2.根据权利要求1所述的研磨垫修整系统,其特征在于,所述厚度检测装置包括光学传感器。

3.根据权利要求1所述的研磨垫修整系统,其特征在于,所述控制器包括:读取模块,与所述读取模块连接的比较模块,与所述比较模块连接的目标值设定模块,分别与所述读取模块及所述目标值设定模块连接的修整值设定模块,及与所述修整值设定模块连接的修复量输出模块。

4.一种研磨垫修整系统,其特征在于,所述研磨垫修整系统包括:

研磨盘;

设于所述研磨盘上的研磨垫;

设于所述研磨垫上的修整装置和移动支架,其中,所述移动支架沿所述研磨垫的径向方向作直线运动;

设于所述移动支架上的厚度检测装置;及

设于所述研磨盘外部的控制器,其中,所述控制器分别与所述厚度检测装置及所述修整装置电性连接。

5.根据权利要求4所述的研磨垫修整系统,其特征在于,所述厚度检测装置包括光学传感器。

6.根据权利要求4所述的研磨垫修整系统,其特征在于,所述控制器包括:读取模块,与所述读取模块连接的比较模块,与所述比较模块连接的目标值设定模块,分别与所述读取模块及所述目标值设定模块连接的修整值设定模块,及与所述修整值设定模块连接的修复量输出模块。

7.根据权利要求4所述的研磨垫修整系统,其特征在于,所述移动支架包括设于所述研磨盘上的第一固定杆,及设于所述第一固定杆上的移动杆,其中,所述移动杆沿所述研磨垫的径向方向作直线运动。

8.根据权利要求4所述的研磨垫修整系统,其特征在于,所述移动支架包括:

设于所述研磨盘上的第二固定杆;

设于所述第二固定杆上的第三固定杆,其中,所述第三固定杆上设有滑动轨道;及

设于所述滑动轨道上的移动部,其中,所述移动部沿所述研磨垫的径向方向作直线运动。

9.根据权利要求4所述的研磨垫修整系统,其特征在于,所述研磨垫修整系统还包括设于所述研磨垫上的研磨头。

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