[实用新型]一种芯片引脚矫正器有效
申请号: | 201721519162.1 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN207558755U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 李领;李勋 | 申请(专利权)人: | 四川电科安信科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246 | 代理人: | 胡林 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片引脚矫正器,包括基座,所述基座上设置有控制槽和调节槽,控制槽和调节槽内分别转动设置有第一转轴和第二转轴,所述第一转轴和第二转轴之间通过蜗轮蜗杆传动机构连接,所述第二转轴的两端设置有转向座,所述转向座上设置有多个整形块;本实用新型通过转动第一转动带动第二转轴转动,从而实现在不同整形块之间的切换,以满足不同规格的整形要求;同时本实用新型还通过设置于第一转轴上的棘轮和基座上的棘爪的配合实现对整形块姿态的固定,保证整形块的稳定性,从而提高了整形质量。 | ||
搜索关键词: | 转轴 整形块 本实用新型 芯片引脚 矫正器 控制槽 转向座 整形 转动 蜗轮蜗杆传动机构 两端设置 转动设置 转轴转动 棘轮 棘爪 配合 保证 | ||
【主权项】:
1.一种芯片引脚矫正器,包括基座(1),所述基座(1)上设置有密封盖(2),其特征在于:所述基座(1)上还设置有控制槽(3)和调节槽(4),所述控制槽(3)和调节槽(4)相互连通且垂直;所述控制槽(3)内设置有第一转轴(5),调节槽(4)内设置有第二转轴(6),所述第一转轴(5)和第二转轴(6)上设置有相互配合的蜗杆(7)和蜗轮(8);所述第一转轴(5)的一端还设置有棘轮(9),基座(1)上设置有与棘轮(9)相适配的棘爪(10);所述棘爪(10)与基座(1)之间设置有拉簧(11);所述第二转轴(6)的两端均连接有转向座(12),所述转向座(12)上设置有多个首尾闭合连接的整形块(13)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造